塑料激光焊接机

介       绍:
半导体激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。
此种机器具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果易调试，且功耗低，加工成本低，重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构可满足连续24小时满负荷运行。
 
特       点:
稳定性好
采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体列阵取代氪灯，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。
效率高
半导体泵浦激光打标系统输出的光束质量远**普通激光系统（较细线宽可达到0.015mm），加工效率和质量**同等输出功率的氪灯泵浦激光器。
精度高
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，高精度的打标质量激光器可选配不同孔径（0.8～2.6mm）的光阑,可获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。更适合于**精细加工，较小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。 
操作简便
Windows XP 操作系统，打标软件操作简便，界面友好，具有强大的图形自编及处理功能
速度快
采用**精细的光学器件，其振镜速度远**传统激光系统。
能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高，一般系统的能耗不**过1500W，只是同等功率氪灯泵浦激光系统的四分之一。
可靠性高
半系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，较大地保证系统可靠性。
无耗材
仅需循环使用纯净水和普通滤芯，无须更换氪灯等其他耗材，降低了系统运行成本。
体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用厂房空间(整机占地面积不到1.5M2)。
 
技术参数:
 	
SW-DPLM75Ⅱ
   较大激光功率	75W
   激光波长	1064nm
   激光重复频率	50Hz
   标准打标范围	100*100mm
   选配打标范围	50*50mm  150*150mm   200*200mm 300*300mm
   光束质量	〈62
   打标深度	≤1.8mm 
  雕刻线速  	≤7000mm/s
  较小线宽  	0.015mm
  较小字符 	0.2mm
  重复精度	±0.002mm
  整机耗电功率  	≤1.8kw    
  电力需求  	220V±10%/50Hz/30A
  激光模块寿命   	 >10000H
  冷却系统  	水冷